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semiconductor packaging equipment

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キーワード [ semiconductor packaging equipment ] 一致 148 製品.
購入 軽量SOT23 MGP 半導体模具のカスタマイズ 低保守 オンライン メーカー

軽量SOT23 MGP 半導体模具のカスタマイズ 低保守

MOQ: 1セット
互換性 普遍的な
異なる材料との互換性 そうだ
費用対効果 値段がかからない
カスタム化の選択 広範
デザイン 滑らか
購入 半導体機械 鋳造 鋳造 プロセスの IC 鋳造 防腐 オンライン メーカー

半導体機械 鋳造 鋳造 プロセスの IC 鋳造 防腐

MOQ: 1セット
適用する 金属の押すこと
互換性 各種 機械
カスタマイズ 入手可能
耐久性 耐久性
機能 刈り取り と 形づくり
購入 耐腐食性半導体模具 注射模具 オンライン メーカー

耐腐食性半導体模具 注射模具

MOQ: 1セット
適用する 製造業
色 シルバー
互換性 異なるマシンと互換性がある
耐久性 高い
メンテナンス 維持費が少ない
VIDEO 購入 半導体 切断 鋳造 機械 半導体 機器 耐磨 オンライン メーカー

半導体 切断 鋳造 機械 半導体 機器 耐磨

MOQ: 1セット
空気消費量 100L/分
空気圧 0.5-0.7Mpa
制御システム PLC +タッチ画面
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
精度 を 育む ±0.02mm
VIDEO 購入 半導体トリム・アンド・フォーム・マシン AC220V/50Hz 高速高速処理 オンライン メーカー

半導体トリム・アンド・フォーム・マシン AC220V/50Hz 高速高速処理

MOQ: 1セット
空気消費量 120L/min
空気圧 0.5-0.8MPa
形成 速度 300~600個/時間
厚さ を 形成 する 0.2-1.2mm
形状の幅 1~10mm
VIDEO 購入 安定した性能 半導体製造用のトリム・アンド・フォーム機械 オンライン メーカー

安定した性能 半導体製造用のトリム・アンド・フォーム機械

MOQ: 1セット
空気圧 5〜6kgf/cm2
サイクル時間 PCBあたり約3秒
サイズ L1200 × W600 × H1050mm
特徴 高精度,操作が簡単,安定した性能
モデル TF-200
VIDEO 購入 半導体 を 製造 する 高精度 の 切断 と 鋳造 機械 オンライン メーカー

半導体 を 製造 する 高精度 の 切断 と 鋳造 機械

MOQ: 1セット
空気消費量 100L/分
空気圧 5-7kg/cmの²
制御システム PLC
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
形成方法 パネム
購入 オートフレームローダー半コン機器 オンライン メーカー

オートフレームローダー半コン機器

MOQ: 1セット
空気消費量 100L/分
空気圧 0.5-0.7Mpa
制御システム PLC
サイズ 1200mm × 1200mm × 1500mm
形成 速度 3000~4000個/時間
購入 3.5kW 効率的な半導体ホイール加工機器 チップソート機 オンライン メーカー

3.5kW 効率的な半導体ホイール加工機器 チップソート機

MOQ: 1セット
適用する チップ,電子部品,小部品の分類
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
材料 ステンレス鋼
商品名 チップの分類機
容量の分類 時速500kgまで
購入 快速処理 トリムフォームシステム 半導体チップ製造機械 オンライン メーカー

快速処理 トリムフォームシステム 半導体チップ製造機械

モデル TFM-1100
電力消費量 約1.5kW
空気消費量 約100L/分
サイズ 約1200mm×1200mm×1500mm
安全性 緊急停止ボタン,安全ライトカーテン
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