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キーワード [ semiconductor packaging equipment ] 一致 148 製品.
購入 エッジゲート 高精度MGP半導体模具 HASCO標準信頼性 オンライン メーカー

エッジゲート 高精度MGP半導体模具 HASCO標準信頼性

MOQ: 1
設計ソフトウェア UG、ProE、Solidworks、AutoCAD
菌根基 LKM,DME,HASCO またはカスタマイズ
品質管理 ISO9001:2015、SGS、RoHS
毛穴 単一か多
材料 良質の鋼鉄
購入 PLC コントロール IC チップ 鋳造 機械 オンライン メーカー

PLC コントロール IC チップ 鋳造 機械

MOQ: 1セット
容量 1000 トン
固定力 1000 KN
制御システム PLC
エジェクタストローク 300MM
注射圧 200 MPa
購入 高性能のための半導体MGP模具鏡磨きとエジェクターの袖 オンライン メーカー

高性能のための半導体MGP模具鏡磨きとエジェクターの袖

MOQ: 1
ゲートのタイプ エッジゲート,ピンポイントゲート,サブゲート,ファンゲートなど
毛穴 単一か多
菌根基 LKM,DME,HASCO またはカスタマイズ
菌類 の 生活 500"000発以上"
型の標準 DME,HASCO,LKM またはカスタマイズ
購入 自動半導体鋳造プレス機 オンライン メーカー

自動半導体鋳造プレス機

MOQ: 1セット
容量 1000ユニット/時間
制御システム PLC
冷却システム 水冷却
サイズ 2000mm × 1500mm × 1800mm
熱力 10のKW
VIDEO 購入 オート トリム フォーム マシン 半導体 製造 マシン 高精度 オンライン メーカー

オート トリム フォーム マシン 半導体 製造 マシン 高精度

MOQ: 1セット
制御システム PLC
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
形成 速度 3000個/時間
最大 板の大きさ 400mm × 300mm
最大 板の厚さ 2mm
VIDEO 購入 トリム・アンド・フォーム・プロセスの半導体製造機械 500W オンライン メーカー

トリム・アンド・フォーム・プロセスの半導体製造機械 500W

MOQ: 1セット
精度 ±0.01mm
制御システム PLC
サイズ L 1000mm × W 500mm × H 800mm について
形成方法 メカニカル
材料 ステンレス鋼
購入 半導体 トリム・アンド・フォーム・マシン オンライン メーカー

半導体 トリム・アンド・フォーム・マシン

MOQ: 1セット
名前 トリム・アンド・フォームマシン
形成方法 空気の出版物
操作インターフェース タッチスクリーン
電源 AC 220V 50/60Hz
トリミング 方法 回転式カッター
購入 自動IC製造機器 半導体ラミネーター 高精度 オンライン メーカー

自動IC製造機器 半導体ラミネーター 高精度

MOQ: 1セット
容量 1分間に1000個のチップ
シルバー
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
材料 ステンレス鋼
モデル CSM-100
購入 オーダーメイドの半導体チップソート機 自動放電配列機器 オンライン メーカー

オーダーメイドの半導体チップソート機 自動放電配列機器

MOQ: 1セット
通信インターフェース USB
サイズ 800mm*600mm*1200mm
ディスプレイ LCDのタッチ画面
パワー 220V/50HZ
精度 の 分類 990.9%
購入 軽量SOT23 MGP 半導体模具のカスタマイズ 低保守 オンライン メーカー

軽量SOT23 MGP 半導体模具のカスタマイズ 低保守

MOQ: 1セット
互換性 普遍的な
異なる材料との互換性 そうだ
費用対効果 値段がかからない
カスタム化の選択 広範
デザイン 滑らか
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