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キーワード [ semiconductor packaging equipment ] 一致 148 製品.
購入 完全に自動的な効率的な半導体鋳造システム半導体機械メーカー オンライン メーカー

完全に自動的な効率的な半導体鋳造システム半導体機械メーカー

MOQ: 1セット
容量 100 トン
固定力 150 トン
制御システム PLC
冷却システム
サイズ 2000 x 1500 x 3000 mm
購入 高容量100トンの半導体鋳造機 自動鋳造プレス オンライン メーカー

高容量100トンの半導体鋳造機 自動鋳造プレス

MOQ: 1セット
容量 1000 トン
固定力 1000 KN
制御システム PLC制御
エジェクタ力 50KN
エジェクタストローク 300MM
購入 ISO9001 半導体鋳造機 チップ・インジェクション・転送・鋳造機 オンライン メーカー

ISO9001 半導体鋳造機 チップ・インジェクション・転送・鋳造機

MOQ: 1セット
制御システム PLC
冷却システム 水冷却
サイズ 2000×1500×2500 mm
熱力 10のKW
注射圧 200 MPa
購入 コンパクトチップソートマシン 半導体産業のための自動ラミネート オンライン メーカー

コンパクトチップソートマシン 半導体産業のための自動ラミネート

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
通信インターフェース イーサネット
サイズ 1200mm×800mm×1500mm
モデル CSM-100
オペレーティングシステム Windows 10
購入 PLC制御セミコン機器IC製造機器 50/60Hz電源 オンライン メーカー

PLC制御セミコン機器IC製造機器 50/60Hz電源

MOQ: 1セット
空気圧 0.5Mpa
空気消費量 約100L/分
制御システム PLC制御システム
サイズ 約1200mm×1200mm×1500mm
速度の調整 約0.5秒/パーツ
購入 半導体産業ICチップ分類機 高効率 オンライン メーカー

半導体産業ICチップ分類機 高効率

MOQ: 1
空気消費量 0.1mの³ /min
容量 時給 15,000 枚 まで
分類速度 1 分間に 500 チップ まで
空気圧 0.6-0.8Mpa
精度 の 分類 990.9%
購入 ProE設計ソフトウェア チップパッケージング MGP模具 ISO9001 2015 制御認証 オンライン メーカー

ProE設計ソフトウェア チップパッケージング MGP模具 ISO9001 2015 制御認証

MOQ: 1
菌類 の 生活 500"000発以上"
ゲートのタイプ エッジゲート,ピンポイントゲート,サブゲート,ファンゲートなど
放出システム エジェクターピン,エジェクタースリーブ,エジェクターブレードなど
型の重量 50kgから10トン
品質管理 ISO9001:2015、SGS、RoHS
購入 半導体産業IC シングルホイットを持つリードフレームスタンプ模具 オンライン メーカー

半導体産業IC シングルホイットを持つリードフレームスタンプ模具

MOQ: 1
型の冷却装置 水冷却
許容性 ±0.01mm
表面処理 ニッケル塗装
型材料 NAK80,S136,SKD61 など
リード タイム 4〜6週間
購入 耐磨性半導体トリム・アンド・フォーム・ダイ 60-65 HRC硬さ オンライン メーカー

耐磨性半導体トリム・アンド・フォーム・ダイ 60-65 HRC硬さ

MOQ: 1
互換性 各種 機械 に 適し
抵抗力 腐食 と 磨き
形状 丸い
使用 産業用
サイズ カスタマイズ
購入 エッジゲート 高精度MGP半導体模具 HASCO標準信頼性 オンライン メーカー

エッジゲート 高精度MGP半導体模具 HASCO標準信頼性

MOQ: 1
設計ソフトウェア UG、ProE、Solidworks、AutoCAD
菌根基 LKM,DME,HASCO またはカスタマイズ
品質管理 ISO9001:2015、SGS、RoHS
毛穴 単一か多
材料 良質の鋼鉄
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