水冷却システムを持つ自動半導体包装装置
| プレートサイズ: | 600 x 600のmm |
|---|---|
| 固定力: | 1000 KN |
| 最高。型の高さ: | 400のmm |
| プレートサイズ: | 600 x 600のmm |
|---|---|
| 固定力: | 1000 KN |
| 最高。型の高さ: | 400のmm |
| 制御システム: | PLC |
|---|---|
| 温度制御: | 精密温度制御 |
| 製品タイプ: | 鋳造装置 |
| 制御システム: | PLC |
|---|---|
| サイズ: | 1200mm×800mm×1500mm |
| 頻度: | 50Hz |
| 電力消費量: | 2.5KW |
|---|---|
| 精度 の 分類: | 990.9% |
| サイズの範囲をソートする: | 1mm - 20mm |
| 適用する: | 集積回路 (IC) の鉛フレームスタンプ |
|---|---|
| 材料: | 鉄鋼 |
| 型の硬度: | HRC 50-60 |
| 材料: | 良質の鋼鉄 |
|---|---|
| 菌類 の 生活: | 500"000発以上" |
| 菌根基: | LKM,DME,HASCO またはカスタマイズ |
| 容量: | 200トン |
|---|---|
| 固定力: | 2000年のkN |
| エジェクタ力: | 50KN |
| 活性成分: | ナトリウムヒポクロライト |
|---|---|
| 適用方法: | スプレー |
| 産地: | アメリカ合衆国 |
| 設計ソフトウェア: | UG、ProE、Solidworks、AutoCAD |
|---|---|
| 表面処理: | 鏡磨き |
| 放出システム: | エジェクターピン,エジェクタースリーブ,エジェクターブレードなど |