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semiconductor molding

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キーワード [ semiconductor molding ] 一致 153 製品.
購入 SOT26/223/89 MGP 半導体注射模造模具のための包装模具 オンライン メーカー

SOT26/223/89 MGP 半導体注射模造模具のための包装模具

MOQ: 1セット
適用する 射出成形
毛穴 単一/多
色 シルバー
放出システム エジェクターのピン/エジェクターの袖
リード タイム 4～8週間
購入 MBF / TSSOP シリーズ プラスチックシール MGP 模具 高耐久性 LKM 標準 オンライン メーカー

MBF / TSSOP シリーズ プラスチックシール MGP 模具 高耐久性 LKM 標準

MOQ: 1セット
適用する 作成を形成しなさい
コーティング 入手可能
色 シルバー
耐久性 高い
熱処理 入手可能
購入 インジェクション 模造 MGP 模造 オンライン メーカー

インジェクション 模造 MGP 模造

MOQ: 1セット
適用する 射出成形
毛穴 単一または複数のキャビティ
設計ソフトウェア UG,Pro/E,ソリッドワークス,AutoCADなど
リード タイム 3-8週
材料 良質の鋼鉄
購入 高精度リードフレーム模具 半導体スタンプ模具 オンライン メーカー

高精度リードフレーム模具 半導体スタンプ模具

MOQ: 1セット
精度 高い
適用する 半導体産業
カスタマイズ 入手可能
耐久性 耐久性
効率性 高い
購入 半導体産業IC シングルホイットを持つリードフレームスタンプ模具 オンライン メーカー

半導体産業IC シングルホイットを持つリードフレームスタンプ模具

MOQ: 1
型の冷却装置 水冷却
許容性 ±0.01mm
表面処理 ニッケル塗装
型材料 NAK80,S136,SKD61 など
リード タイム 4〜6週間
購入 半導体産業 リードフレーム 鋳造 IC ディバーションフレーム 鋳造 オンライン メーカー

半導体産業 リードフレーム 鋳造 IC ディバーションフレーム 鋳造

MOQ: 1セット
精度 高精度
適用する 半導体産業
カスタマイズ 入手可能
耐久性 耐久性
効率性 高効率性
購入 コールドランナー セミコンIC リードフレーム スタンプ 模具 窒化 表面処理 オンライン メーカー

コールドランナー セミコンIC リードフレーム スタンプ 模具 窒化 表面処理

MOQ: 1セット
適用する ICリードフレームの生産
材料 鉄鋼
模具の精度 ±0.005mm
菌類の穴 シングル
型の冷却装置 水冷却
購入 ホットランナーシステム セミコンICリードフレーム模具 高精度許容量 オンライン メーカー

ホットランナーシステム セミコンICリードフレーム模具 高精度許容量

MOQ: 1
菌類タイプ スタンプ 模具
材料 鉄鋼
適用する IC 鉛フレーム スタンプ
型の冷却装置 水冷却
模具設計 3D/2D
購入 シングルまたはマルチキャビティ MGP 鋳造ツール ミラー ポリッシュ QFN シリーズ オンライン メーカー

シングルまたはマルチキャビティ MGP 鋳造ツール ミラー ポリッシュ QFN シリーズ

MOQ: 1セット
販売後サービス 終身維持
適用する 射出成形
毛穴 単一か多
設計ソフトウェア UG、ProE、Solidworks、AutoCAD
放出システム エジェクターピン,エジェクタープレート,エアエジェクター
購入 自動模具システム 半導体チップ製造機 高効率 オンライン メーカー

自動模具システム 半導体チップ製造機 高効率

MOQ: 1セット
適用する 半導体製造
容量 1000 トン
固定力 1000 KN
注射圧 200 MPa
注射速度 100 Mm/s
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