鉄 IC 鉛 フレーム スタンピング 模具

FAQ:

• Q: この商品のブランド名は何ですか?
  A: この製品のブランド名は TJIN です.
• Q: この製品のモデル番号は?
  A: この製品のモデル番号は006です.
• Q: この製品はどこで製造されていますか?
  A: この製品は中国で製造されています.
• Q: この製品は認定されていますか?
  A:はい,この製品はISO9001で認証されています.
• Q: この商品の最小注文量は?
  A: この商品の最小注文量は 1 枚です.
• Q: この製品はどのようにパッケージされていますか?
  A: この製品は木製の包装で梱包されています.
• Q: この商品の配達時間は?
  A: この商品の配達期間は40日です.
• Q: この商品の支払い条件は?
  A: この商品の支払い条件は,TT (電信送金) です.

品質を保証するために必要に応じて様々なリードフレームフォームをカスタマイズすることができます!
各種チップ,IC,半導体装置などに適しています.
輸入原材料を使用すると,精度は ± 0.001mm まで高く,性能は安定し,使用寿命は高い.
必要に応じてカスタマイズ,先進技術, 設置,デバッグ,トレーニングの責任,心配ない - - 販売後!

カスタマイズ:

ブランド名:TJIN

モデル番号:006

原産地:中国

認証:ISO9001

最低注文量: 1

パッケージの詳細: 木製のパッケージ

納期:40日

支払い条件: TT

菌糸体 の 生存 期間: 10万 回

模具タイプ: スタンプ模具

ランナーシステム: ホットランナー/コールドランナー

模具ベース:LKM,DME,HASCO,など

硬さ:HRC 50-60

TJINでは,私たちは,高品質のリードフレームスタンピング模具を顧客のために提供することに特化した. 私たちのICリードフレームスタンピング模具 (モデル番号: 006) は,中国で設計され製造されています,品質と信頼性でISO9001で認定されています.

専門家の専門チームは,あなたの特定の要求に応じて模具をカスタマイズするために,あなたと一緒に緊密に作業します.安全な配送を保証するために木製の箱に包装されています.

模具の寿命は10万回 HRC50-60の硬さで スタンプ模具は耐久性があり 大量の生産に耐えるように作られています模具ベースオプションには LKM が含まれますDME,HASCO,その他

すべてのICリードフレームスタンピング模具のニーズのためにTJINを信頼してください.より多くの情報のために今日私たちに連絡し,注文してください.

梱包と輸送:

製品名:IC鉛枠スタンプ模具

IC Lead Frame Stamping Mold は,ご希望の場所に安全に届くように慎重に梱包され,出荷されます.以下,パッケージと出荷情報です:

• 模具はまず 保護用泡状の包装で包まれます
• 輸送中に損傷を防ぐために,さらにパッシングを付いた頑丈な紙箱に入れます.
• 箱はテープで封印され,商品名と配送情報が記載されます.

• 我々は国内外の配送も提供しています.
• 国内配送では,UPS,FedEx,USPSなどの信頼できる宅配サービスを使用します.
• 国際輸送では,信頼される運送会社を利用し, 迅速かつ安全な配送を保証します.
• 送料は,目的地と荷物の重量に基づいて計算されます.

パッケージが発送されたら,追跡情報を含む確認メールを受け取ります.運送方法と目的地によって,推定配送時間が異なりますのでご注意ください..

私たちのICリードフレームスタンプ模具を選択してありがとうございます. 我々は,あなたの期待を満たし,あなたの生産ニーズであなたを助ける確信しています.連絡することを躊躇しないでください..

技術パラメータ:

製品説明:

IC Lead Frame Stamping Moldは,集積回路 (IC) の製造に使用される高効率で正確なツールです.ICチップの梱包と組み立てに不可欠な高品質の鉛フレームを作成するために設計されていますこの型は,鉛フレームの生産に使用される一般的な方法であるスタンプリングプロセスのために特別に設計されています.

ICリードフレームスタンピング模具は,スタンピングプロセスで使用される特殊なタイプの模具である.このプロセスは,金属シートを切断し,希望されたリードフレーム形に形づくるための模具を使用することを含む.スタンピング プロセスは高効率でコスト効率的です鉛フレームの製造で人気の選択肢となっています.

ICリードフレームスタンピングモールドは,水冷却システムで装備されており,鉛フレームの効率的かつ正確な生産を保証します.このシステムは,スタンプリングプロセス中に発生した熱を散らすのに役立ちますリードフレームの正確性と品質を維持するために不可欠です.

IC Lead Frame Stamping Mold は,単一の空洞で設計されており,同時に1つのリードフレームを生産することができる.この機能は,スタンププロセスにおけるより良い制御と精度を可能にします.,高品質の鉛フレームが作れます

IC Lead Frame Stamping Moldは,異なるIC生産プロセスの特定の要件を満たすためにカスタマイズされたサイズで提供されています.これは,リードフレームの生産における柔軟性と適応性を可能にします.各プロジェクトのニーズに合わせて 調整されていることを保証します

IC Lead Frame Stamping Moldは4〜6週間の短期間で,時間敏感なプロジェクトにとって理想的な選択です.高品質 の 材料 と 先進 的 な 製造 技術 を 用いる こと に よっ て,この 急速 な 生産 時間 が 可能 に なり ます模具が間に合うように作ります

高耐久性ICリードフレーム模具は 集積回路の製造に不可欠な 高精度なツールです単空洞設計高品質のリードフレームを効率的かつコスト効率的に生産するための理想的な選択です.