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トリム・アンド・フォーム・プロセスの半導体製造機械 500W

MOQ: 1セット

精度	±0.01mm
制御システム	PLC
サイズ	L 1000mm × W 500mm × H 800mm について
形成方法	メカニカル
材料	ステンレス鋼

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正確なトリム形模具高硬さ

MOQ: 1

安全性	安全に使える
効率性	高い生産効率
精度	精密な切断と形作
材料	高速鋼
硬さ	60-65 HRC

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半導体製造システム高精度

サイズ	約1200mm×1200mm×1500mm
電源	AC 220V、50/60hz
形状の大きさ	最大 110mm × 110mm
トリミングサイズ	最大 110mm × 110mm
制御システム	PLC制御システム

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