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キーワード [ semiconductor mold ] 一致 153 製品.
購入 高効率の鏡磨きのためのピンポイントゲートを持つ自動CAD設計MGP模具 オンライン メーカー

高効率の鏡磨きのためのピンポイントゲートを持つ自動CAD設計MGP模具

MOQ: 1
設計ソフトウェア UG、ProE、Solidworks、AutoCAD
表面処理 鏡磨き
放出システム エジェクターピン,エジェクタースリーブ,エジェクターブレードなど
材料 良質の鋼鉄
菌根基 LKM,DME,HASCO またはカスタマイズ
購入 耐磨性 T0263/247/半導体製造用プラスチックシール MGP模具 オンライン メーカー

耐磨性 T0263/247/半導体製造用プラスチックシール MGP模具

MOQ: 1セット
適用する 製造業
毛穴 単一か多数
互換性 広範囲材料
費用 競争
サイクル時間 短く
購入 DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME ベース ニッケルプレート オンライン メーカー

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME ベース ニッケルプレート

MOQ: 1セット
適用する 射出成形
毛穴 単一/多
噴出型 エジェクターのピン/エジェクターの袖
リード タイム 4~8週間
材料 鉄鋼
購入 高効率の半導体包装機器 オンライン メーカー

高効率の半導体包装機器

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
自動化 全自動
容量 モデルによって決まる
固定力 モデルによって決まる
制御システム PLC
VIDEO 購入 チップ転送 鋳造 半導体製造 設備 水冷却 オンライン メーカー

チップ転送 鋳造 半導体製造 設備 水冷却

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
容量 100 トン
固定力 1000 KN
制御システム PLC
冷却システム 水冷却
VIDEO 購入 半導体産業ICパッケージング 機器 チップ鋳造システム 自動化 オンライン メーカー

半導体産業ICパッケージング 機器 チップ鋳造システム 自動化

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
オートメーションの等級 オートマティック
容量 モデルによって決まる
固定力 モデルによって決まる
制御システム PLC
購入 高性能鋳造プロセス 半導体製造機械 自動化 オンライン メーカー

高性能鋳造プロセス 半導体製造機械 自動化

MOQ: 1セット
サイクル時間 短く
安全性 高級
材料 プラスチック
自動化 十分に自動化される
形成方法 射出成形
購入 PLC制御 半導体製造システムにおける効率的なチップ鋳造機 オンライン メーカー

PLC制御 半導体製造システムにおける効率的なチップ鋳造機

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
容量 100 トン
固定力 1000 KN
制御システム PLC
熱する地帯 4
VIDEO 購入 高自動化半導体製造機械 半導体鋳造機器 オンライン メーカー

高自動化半導体製造機械 半導体鋳造機器

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
容量 100 トン
固定力 1000 KN
制御システム PLC
冷却システム 水冷却
VIDEO 購入 オートプラスチシングプレス 半導体チップ製造機械 ISO9001 認定 オンライン メーカー

オートプラスチシングプレス 半導体チップ製造機械 ISO9001 認定

MOQ: 1セット
適用する 半導体産業
自動化 全自動
容量 1000 トン
制御システム PLC
冷却システム
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